輸出點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)、漏型。
額定電壓|最大負(fù)載電流：16mA/4.5V～100mA/26.4V。
外部接線：連接器方式（帶適用連接器C500-CE404。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：不可C200H-COV02。
占用單元數(shù)：4CH。
國際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、CE。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用C200H-COV02
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC。
通信協(xié)議宏功能由PMCR梯形指令組成，
產(chǎn)生與連接RS-232C或RS-422/485端口的各種外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列C200H-COV02。
有了這些通信序列，同外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)只需使用梯形圖程序。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號(hào)的通信板，
CPU就可以通過RS-232C，RS-422或RS-485端口。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAC NET鏈接單元、
可編程終端、溫度控制器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、
條形碼讀入器或其它外圍設(shè)備通信。模擬量輸入：2點(diǎn)。
模擬量輸出：1點(diǎn)。
輸入范圍：0～5V/1～5V/0～10V/正負(fù)10V/0～20mA/4～20mA。
輸出范圍：1～5V/0～10V/正負(fù)10V/0～20mA/4～20m供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過各種高級(jí)內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力，
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，
以Windows環(huán)境下高效的軟件開發(fā)能力C200H-COV02。
1個(gè)溫度模塊最多可以采集12路溫度，
1臺(tái)需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成。
歐姆龍PLC是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界領(lǐng)先的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過各種高級(jí)內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力，
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，
以Windows環(huán)境下高效的軟件開發(fā)能力。cmos-ram單元：內(nèi)置備用電池。
UM：3K字；
DM：1K字。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作C200H-COV02支持軟件操作手冊(cè)。
可選用EEPROM和EPROOM存儲(chǔ)器盒C200H-COV02支持軟件操作手冊(cè)。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫入器。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。