運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執(zhí)行恒定周期中斷程序的最小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實讀取更高速的信號三菱模塊間同步功能安全注意事項。
此外，還可為中斷程序設(shè)定優(yōu)先度，在中斷處理時執(zhí)行優(yōu)先度高的中斷程序RJ71GF11-T2
因此，在高速讀取信號時，也可通過常規(guī)的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲區(qū)域三菱模塊間同步功能安全注意事項。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。主基板、擴(kuò)展基板安裝用。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：5臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊三菱模塊間同步功能安全注意事項。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26ReRJ71GF11-T2安全注意事項。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍RJ71GF11-T2安全注意事項。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制RJ71GF11-T2安全注意事項。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
通過抑制外部干擾的影影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾抑制制功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率三菱模塊間同步功能安全注意事項RJ71GF11-T2手冊。
此功能對產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。