5槽。
主基板需要配CPU和电源。
需要1个电源模块。
用于安装大Q系列模块。
与应用目的和用途相匹配的最佳网络，
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网，
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络，
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络Q68ADI
还包括日本首创、达到世界标准，
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”，
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”，
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可全面地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。输入：4通道。
铂电阻(Pt100；JPt100)。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置，实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。紧凑型闪存卡。
容量：2GB字节。SRAM存储卡。
RAM容量：128KB。控制轴数：最大32轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSECC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积最小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。