輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) 。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4 通道。
18點端子臺三菱模塊 編程手冊。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本QD51
自動調整功能。
可在控制過程中自動調節PID常數。
可降低自動調整成本（時間、材料和電能）。
可靈活進行各種設置，實現最佳溫度控制的溫度調節模塊三菱模塊 編程手冊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。SRAM存儲卡。
RAM容量：64KB。控制軸數：最多16軸三菱模塊 編程手冊。
插補功能：直線插補（最大4軸）,圓弧插補（2軸）,螺旋插補（3軸）。
PLC容量：60k步。
可以控制最大16軸的伺服放大器。
具有位置控制、速度控制、轉矩控制、先進同步控制等豐富的控制方式。
將增量式同步編碼器I/F及標志檢測信號I/F集成在1個模塊中。
擴容時，可以擴大至PLC容量60k步（使用Q170MSCPU-S1時）、基板7層QD51編程手冊。
通過與伺服放大器的組合實現安全轉矩關斷 （STO） 。
通過Ethernet 連接與COGNEX公司生產的視覺系統直接連接。
連接SSCNETⅢ/H主模塊LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的輸入。
輸出模塊、模擬量輸入輸出模塊、 高速計數器模塊QD51編程手冊。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出元件數：8192點。
程序容量：28 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內置RS232通信口。
支持安裝記憶卡QD51編程手冊。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質量管理數據也可高速處理。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區域三菱模塊 編程手冊QD51手冊。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。