包括2m連接電纜。
包括高速計(jì)數(shù)器板和串行通信板在內(nèi)，
擁有各種先進(jìn)的內(nèi)裝板。
在CPU單元中安裝所要求的內(nèi)裝板就可以滿足各種機(jī)器的應(yīng)用要求。
串行通信板能與任何帶有串行通信端口的裝置進(jìn)行通信，
比如溫度控制器或條碼讀取器歐姆龍CQM1-B7A01CJ2M替換CQM1(H)。
叫根據(jù)機(jī)器的規(guī)格，尺寸或控制對(duì)像，配置最優(yōu)的控制系統(tǒng)CQM1-B7A01
雙倍的I/O點(diǎn)數(shù)和程序容量，提供足夠的控制能力。
與CQM1相比，程序容量、DM容量和I/O點(diǎn)數(shù)都增加了一倍。
增加程序和DM容量以滿足更復(fù)雜的控制程序，
以及要求更高功能的數(shù)據(jù)處理的需要。
增加I/O數(shù)來(lái)支持大型系統(tǒng)和專用I/O單元。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)容量：DC12～24，0.5A，漏型。
所需字?jǐn)?shù)：1字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)歐姆龍CQM1-B7A01CJ2M替換CQM1(H)。
CS1提高高級(jí)空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/：加熱/冷卻 ：集電極開(kāi)路NPN輸出（脈沖）歐姆龍CQM1-B7A01CJ2M替換CQM1(H)。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測(cè)，
加速器燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。輸入點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
輸入電壓：DC24V。
輸入電流：6mA。
外部接線：連接器方式（帶適用連接器C500-CE404）。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：不可。
占用單元數(shù)：4CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、CE。
過(guò)去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫一個(gè)通信程序。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過(guò)PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。
協(xié)力造就能追蹤市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方便的體系CQM1-B7A01手冊(cè)。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由wwindows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一CQM1-B7A01手冊(cè)。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境。