輸出。
PNP (- common)。
16點(diǎn)輸出。
I/O連接：M3螺釘終端。
額定內(nèi)部電路電源電壓：基本單元供應(yīng)。
I/O電源電壓：DC24V。
帶3層端子塊的智能從站，
這意味著易于了配線位置，并且無需共享終端歐姆龍GRT1-IA4-2。
輕松配線，無需共享終端。易于了解的配線位置。
無需繼電器端子塊終端GRT1-IA4-2
可拆卸的盒式電路部分。3層螺釘端子塊。
16點(diǎn)輸出。
PNP類型。
帶短路和斷線檢測(cè)。
配線位置易于了解。
不使用開關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）歐姆龍GRT1-IA4-2。
有了這些帶3層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線，
通信電源（智能功能）使啟動(dòng)更簡(jiǎn)單。
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無需斷開電線即可進(jìn)行維護(hù)歐姆龍GRT1-IA4-2。擴(kuò)展單元e-CON連接器型。
數(shù)字輸出PNP。
8點(diǎn)輸出。
擴(kuò)展輕而易舉。
擴(kuò)展數(shù)字輸入/輸出單元可與模擬量I/O從站單元連接（數(shù)字指示燈型）。
若與模擬量I/O從站（數(shù)字指示燈型）連接，可以輕松執(zhí)行無梯本地控制。
與MIL連接器和e-CON連接器的單觸I/O接口連接歐姆龍數(shù)字I/O模塊。
附帶測(cè)試功能，方便系統(tǒng)啟動(dòng)。3層螺釘端子塊。
8點(diǎn)輸出。
NPN類型。
帶短路和斷線檢測(cè)。
配線位置易于了解。
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置。
通信電源（智能功能）使啟動(dòng)更簡(jiǎn)單。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）歐姆龍數(shù)字I/O模塊。
不使用開關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無需斷開電線即可進(jìn)行維護(hù)。
有了這些帶3層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線，I/O電源的總電流消耗過4A或裝I/O電源作為單獨(dú)系統(tǒng)時(shí)使用歐姆龍數(shù)字I/O模塊。
連接高達(dá)64個(gè)SmartSlice I/O單元。
將I/O集中在一個(gè)從站：高達(dá)256點(diǎn)輸入和256點(diǎn)輸出。
在一個(gè)從站混合不同的I/O類型以幫助節(jié)省空間。
提供智能功能操作狀態(tài)，有助于預(yù)防防性維護(hù)并提高運(yùn)行率GRT1-IA4-2。
注冊(cè)偽SmartSlice I/O，減少未來擴(kuò)展的的設(shè)計(jì)工作歐姆龍GRT1-IA4-2。
兼容CompoNet的單元在一個(gè)節(jié)點(diǎn)多可以連接256點(diǎn)輸入和256點(diǎn)輸出。
只需設(shè)置節(jié)點(diǎn)地址即可輕松啟動(dòng)。
保持通信的同時(shí)在線更換SmartSlice I/O單元，將系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間降至低。