伺服電機(jī)SGMAH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：0.75kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：16位相對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：A。
軸端：直軸帶螺孔安川SGMVV-3GD3BLF。
選購(gòu)件：帶DC90V制動(dòng)。
提高機(jī)械性能。
為了實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，SGDMAH型以佳的控制發(fā)掘機(jī)械的，
與原有機(jī)型相比，CPU運(yùn)算時(shí)間為其1/2，通過(guò)擴(kuò)充新控制算法，
定位時(shí)間縮短到原有產(chǎn)品的1/3，實(shí)現(xiàn)了出類(lèi)拔萃的響應(yīng)性SGMVV-3GD3BLF
縮短了參數(shù)設(shè)定和維護(hù)時(shí)間。
為了在短時(shí)間內(nèi)建立高度系統(tǒng)，追求了使用的簡(jiǎn)便性。
靈活使用在線(xiàn)自動(dòng)調(diào)整功能，
自動(dòng)進(jìn)行與機(jī)械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調(diào)整安川SGMVV-3GD3BLF。
進(jìn)而利用主回路/控制回路電源分離及報(bào)警跟蹤記憶功能等，可簡(jiǎn)便的進(jìn)行維護(hù)。Σ-v系列伺服單元SGDV型。
大適用電機(jī)容量：2kw。
電源電壓：三相AC400V。
設(shè)計(jì)順序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（直線(xiàn)伺服電機(jī)用）安川SGMVV-3GD3BLF。
選配（硬件）：DB 電阻外置型。
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信
以大的傳送速度100Mbps和可設(shè)定的通信周期125s～4ms，實(shí)現(xiàn)了多62站的高速控制。
通過(guò)通信速度的高速化，可實(shí)時(shí)收發(fā)各種控制用信息。
為節(jié)省成本做貢獻(xiàn)
條通信線(xiàn)路多可連接62站，可大幅削減配線(xiàn)成本和時(shí)間安川大容量伺服電機(jī)。
上位控制器的指令連接器僅需1個(gè)，
而且無(wú)需速度/轉(zhuǎn)矩指令用D/A轉(zhuǎn)換器或位置指令用脈沖發(fā)生器。
實(shí)現(xiàn)了的運(yùn)動(dòng)控制
除了轉(zhuǎn)矩、位置和速度控制，還可實(shí)現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線(xiàn)切換控制模式，因此可更有效、平滑地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動(dòng)作。伺服電機(jī)SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1000r/min安川大容量伺服電機(jī)。
功率：0.3kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位相對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：機(jī)床用。
軸端：直軸帶鍵帶螺孔。
選購(gòu)件：帶油封。
高速進(jìn)給系列：無(wú)負(fù)載時(shí)亦需高速運(yùn)轉(zhuǎn)的場(chǎng)合安川大容量伺服電機(jī)。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報(bào)警時(shí)可只關(guān)斷主回路電源，容易維護(hù)。
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動(dòng)器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線(xiàn)。
采用了串行編碼器，編碼器配線(xiàn)數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：7.0N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：280mm。
串行編碼器：20位對(duì)值型（1圈內(nèi)的對(duì)值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為M、 N的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線(xiàn)、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁磁方式∶永磁式SGMVV-3GD3BLF。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
緣耐壓∶AC11500V 1分鐘安川SGMVV-3GD3BLF。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針?lè)较颍–CW）旋轉(zhuǎn)。