運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：160K步。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間的通信周期已與運(yùn)動(dòng)控制時(shí)間同步，可減少多余的控制時(shí)間。
安裝3個(gè)運(yùn)動(dòng)CPU模塊后，最多可對(duì)96軸進(jìn)行伺服控制RD77MS2
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫(kù)功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、高級(jí)同步控制等）。
符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語(yǔ)言編程。模擬量輸出通道數(shù)：4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：?32000～32000。
模擬量輸出電壓：DC?10～10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
模擬量輸出模塊為通過可編程控制器向外部輸出模擬量信號(hào)的接口。
可選擇電壓輸出、電流輸出、電壓/電流混合輸出型等用于各種用途的模塊。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊(cè)的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時(shí)，
無(wú)需使用專用的程序來(lái)創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)。模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：-。
溫度系數(shù)：正負(fù)50ppm/℃。
轉(zhuǎn)換速度：1ms/CH。
通道間絕緣：隔離變壓器絕緣。
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：-。
外部配線連接方式：40針連接器。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：?32000～32000。
模擬量輸出電壓：DC?10～10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注注冊(cè)的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，
即可輕松控制制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時(shí)，
無(wú)需使用專用的程序來(lái)創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)。
可使用參數(shù)輕松設(shè)定轉(zhuǎn)換運(yùn)算和比例縮放，無(wú)需創(chuàng)建專用的程序。
因此，有助于降低程序的開發(fā)成本并減小程序容量。